База знаний

Ключевые вопросы выбора оборудования: Удаление органических загрязнений при корпусировании электроники. При органическом загрязнении в корпусировании сначала определяйте источник; сравнивайте результаты контроля поверхности или склеивания до и после очистки. Наблюдайте повреждение поверхности, изменение цвета и нагрев вследствие избыточной обработки; Подтверждайте однородность внутри партии по образцам из разных позиций загрузки.

Валидация процесса и контроль рисков: Удаление органических загрязнений при корпусировании электроники. При органическом загрязнении в корпусировании сначала определяйте источник; сравнивайте результаты контроля поверхности или склеивания до и после очистки. Наблюдайте повреждение поверхности, изменение цвета и нагрев вследствие избыточной обработки; Подтверждайте однородность внутри партии по образцам из разных позиций загрузки.

Ключевые вопросы выбора оборудования: Плазменная очистка малых партий. При очистке малых партий сравнивайте результаты контрольных образцов по позициям загрузки; записывайте условия держателя, газа и источника питания. Сначала определите загрязнение, подложку и следующий этап склеивания или нанесения покрытия; Удаление загрязнений и активацию поверхности следует оценивать раздельно; время обработки само по себе не определяет результат.

Валидация процесса и контроль рисков: Плазменная очистка малых партий. При очистке малых партий сравнивайте результаты контрольных образцов по позициям загрузки; записывайте условия держателя, газа и источника питания. Сначала определите загрязнение, подложку и следующий этап склеивания или нанесения покрытия; Удаление загрязнений и активацию поверхности следует оценивать раздельно; время обработки само по себе не определяет результат.

Ключевые вопросы выбора оборудования: Повышение поверхностной энергии прецизионных деталей. При повышении поверхностной энергии записывайте время измерений и среду хранения; проверяйте изменение эффекта со временем после активации. Проверьте частоту источника питания, газовые пути, тип электродов и затенение образцов. Процессы между RF и источниками другой частоты нельзя напрямую переносить только по совпадению численного значения мощности.

Валидация процесса и контроль рисков: Повышение поверхностной энергии прецизионных деталей. При повышении поверхностной энергии записывайте время измерений и среду хранения; проверяйте изменение эффекта со временем после активации. Проверьте частоту источника питания, газовые пути, тип электродов и затенение образцов. Процессы между RF и источниками другой частоты нельзя напрямую переносить только по совпадению численного значения мощности.

Ключевые вопросы выбора оборудования: Проверка защиты от перегрева. Для защиты от перегрева отдельно продемонстрируйте срабатывание, отключение нагрева и сброс; проверьте записи и независимый датчик. Различайте управление процессом и независимые защитные устройства; проверяйте датчики, права изменения настроек, условия сброса и записи сигнализации; Требуется демонстрация поставщиком на месте.

Валидация процесса и контроль рисков: Проверка защиты от перегрева. Для защиты от перегрева отдельно продемонстрируйте срабатывание, отключение нагрева и сброс; проверьте записи и независимый датчик. Различайте управление процессом и независимые защитные устройства; проверяйте датчики, права изменения настроек, условия сброса и записи сигнализации; Требуется демонстрация поставщиком на месте.