Руководства по применению

Сценарии применения: Дегазация смолы перед заливкой. Перед заливкой смолы сравните отверждённые сечения с дегазацией и без неё и запишите время ожидания между смешиванием и обработкой. Указывайте абсолютное давление и место измерения; Предельное давление на стороне насоса не представляет рабочее давление в камере с влажными образцами. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Вакуумное удаление влаги из прецизионных деталей. У прецизионных деталей проверяйте остаточную влагу в глухих отверстиях и зазорах; сравнивайте ориентации укладки и изменения размеров после сушки. Определяйте завершение сушки по конечным критериям материала — остаточной влаге, остаточному растворителю или постоянной массе; одновременно записывайте температуру образца, рабочее давление и повторное увлажнение после напуска газа. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Контроль остаточного растворителя. Для остаточного растворителя выберите соответствующий метод анализа; включите в испытания конденсат выхлопа, защиту насоса и глубину ёмкости. Проверьте совместимость насоса, уплотнений, холодной ловушки или конденсационного сборника с типом летучих веществ; По стандартной конфигурации вакуумного шкафа нельзя предполагать пригодность для легковоспламеняющихся растворителей. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Низкотемпературное обезвоживание термочувствительных материалов. Для термочувствительных материалов сначала установите температурные пределы деформации или разложения; оценивайте низкотемпературное обезвоживание одновременно по температуре образца и остаточной влажности. Проверьте способ контакта образца и поддона с нагреваемыми поверхностями. При пониженном давлении условия теплообмена меняются, поэтому после достижения уставки регулятором внутренняя часть образца может продолжать нагреваться. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Применяется для корпусирования чипов, регулирования температуры без кислорода, удаления оксидного слоя и повышения выхода годных изделий.

Применяется в процессах обработки электродных листов, подготовки перед заливкой электролита и глубокой вакуумной сушки.

Подходит для очистки и модификации поверхности компонентов LED, BGA, COB и других.

Применяется для подготовки медицинских изделий к стерилизации, чистой сушки и активации поверхности фармацевтической упаковки.