应用场景
半导体封装
用于芯片封装、无氧控温、去氧化层与良率提升。
产品介绍
真空烘箱 VDO-400（测试版本）
用于电子器件和高分子材料的低温真空干燥，控温稳定。(测试版本)
- 已整理 3 项核心技术参数，可用于快速选型。
- 覆盖 1 类典型工况：半导体封装
- 资料包可按需提供，支持预研与技术沟通。
- 温控范围室温+10~250 °C
- 真空度≤133 Pa
- 内胆尺寸450×450×450 mm
技术参数
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 温控范围 | 室温+10~250 °C |
| 真空度 | ≤133 Pa |
| 内胆尺寸 | 450×450×450 mm |