ESC-PCO640-T2 가압 오븐
안승의 ESC-PCO640-T2 가압 오븐（가압 경화로） 모델은 전력 반도체 IGBT 모듈 패키징, 첨단 패키징（2.5D/3D IC） 및 대형 전자 부품의 탈포 경화에 맞춰 설계된 640L 대용량 플래그십 정밀 장비입니다. 핵심 기능은 10kg/cm² 고압 제어입니다. 물리적 고압으로 모세관 언더필（CUF） 및 에폭시 포팅의 보이드를 효과적으로 해결하고 기포를 물리적으로 완전히 제거하여 칩의 방열 효율과 장기 운전 신뢰성을 크게 높입니다.
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| 내부 치수 | 800*1000*800 mm |
| 작동 온도 범위 | 25~250 ℃ |
| 압력 | 10 kg/cm² |
| 가열 시스템 | 스테인리스 고속 히터 |
| 제어 시스템 | 터치스크린 프로그램 제어형 |
| 진공 시스템 | 내장 진공 펌프（선택 사양） |
| 진공도 | 표준 진공（대기압～-100KPa）/고진공 |
| 안전 장치 | 결상 보호，누전 보호，과부하 보호，과열 보호，고장 경고등 |
| 선택 사양 | ①기록계；②산소 농도 분석기；③드라이 펌프；④바코드 스캐너；⑤필터；⑥통신 인터페이스 |
| 전원 | AC 220V단상 삼선식50Hz/AC380V삼상 오선식50Hz |
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