응용 가이드

수지 포팅 전 탈포 적용 시나리오: 수지 포팅 전에는 탈포한 시료와 탈포하지 않은 시료의 경화 단면을 비교하고, 혼합부터 처리까지의 대기 시간을 기록합니다. 압력은 절대압으로 표기하고 측정 위치를 명시합니다; 펌프 측의 도달 진공도는 젖은 시료를 넣은 챔버 내부의 작동 압력을 나타내지 않습니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

정밀 부품의 진공 제습 적용 시나리오: 정밀 부품은 막힌 구멍과 틈새의 잔류 수분을 점검하고, 배치 방향에 따른 차이와 건조 후 치수 변화를 비교합니다. 잔류 수분, 잔류 용매 또는 항량 등의 재료 종점으로 건조 완료를 판단하며, 시료 온도, 작동 압력 및 벤트 후 재흡습 상태를 함께 기록합니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

잔류 용매 관리 적용 시나리오: 잔류 용매에 맞는 분석 방법을 선택하고, 배기 응축물, 펌프 보호 및 용기 깊이를 시료 시험에 포함합니다. 휘발물 종류에 따라 펌프, 밀봉재, 콜드 트랩 또는 응축 포집 장치의 적합성을 확인합니다; 일반 진공 오븐 구성만으로 가연성 용매에 적합하다고 추정해서는 안 됩니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

열에 민감한 재료의 저온 탈수 적용 시나리오: 열에 민감한 재료는 먼저 변형이나 분해가 발생하는 온도 한계를 확인하고, 시료 온도와 잔류 수분으로 저온 탈수 효과를 함께 판단합니다. 시료, 트레이 및 가열면의 접촉 방식을 확인합니다. 저압에서는 열전달 조건이 달라지므로, 제어기가 설정값에 도달해도 시료 내부는 계속 가열되고 있을 수 있습니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

칩 패키징, 무산소 온도 제어, 산화층 제거 및 수율 향상에 사용됩니다.

전극 시트, 전해액 주입 전 처리 및 고진공 건조 공정에 사용됩니다.

LED, BGA, COB 등 소자의 세정과 표면 개질에 적합합니다.

의료기기의 멸균 전처리, 청정 건조 및 의약품 포장 표면 활성화에 사용됩니다.