2026-04-25
Плазменная очистка перед бондингом: как повысить поверхностную энергию и адгезию
Уменьшение контактного угла является лишь сигналом для предварительного отбора условий; Проводите испытания склеивания с одинаковыми клеем, условиями отверждения и временем ожидания после обработки; наблюдайте, происходит ли разрушение по границе раздела или в подложке. Проверьте частоту источника питания, газовые пути, тип электродов и затенение образцов. Процессы между RF и источниками другой частоты нельзя напрямую переносить только по совпадению численного значения мощности.