Руководства по применению

Сценарии применения: Испытание термостабильности соединителей. Для соединителей проверяйте деформацию пластмассы, изменения покрытия и контактные свойства; контролируйте условия измерений после охлаждения. Размещайте точки измерения с учётом тепловой нагрузки изделий, оснастки и поддонов; записывайте перерегулирование при нагреве, стабильный участок выдержки и охлаждение; Кривая без нагрузки служит только исходной базой для сравнения. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Отверждение клеёв для электроники при низком содержании кислорода. Для клеёв для электроники устанавливайте влияние кислорода на реакцию отверждения; сравнивайте низкокислородный и исходный процессы при фактической толщине клеевого слоя. Определяйте точность регулирования температуры и равномерность температурного поля раздельно. Колебания показаний регулирующего датчика не заменяют оценку разности температур между точками измерения в полезной рабочей зоне. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Старение сенсорных модулей. При старении датчиков сравнивайте нулевое смещение и отклик до и после обработки, чтобы отличить отбраковку старением от повреждения. На фактической загрузке проверяйте, не перекрыты ли циркуляционные воздушные каналы; Для материалов, чувствительных к термическому удару, одновременно проверяйте скорости нагрева и охлаждения и перепад температуры внутри образца. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Отверждение клеевого слоя дисплейных панелей. Для клеевых слоёв панелей проверяйте отверждение в местах изменения толщины и у краёв; наблюдайте опору оснастки и термическую деформацию. Максимальный температурный класс не является температурой процесса для образца. По отдельности проверьте пределы применения, связанные с термостойкостью материала, летучими веществами, оснасткой, уплотнениями и датчиками. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.

Сценарии применения: Отверждение покрытий PCB. Для покрытий PCB проверяйте температуру центра и краёв платы, отверждение покрытия и состояние термочувствительных компонентов. Размещайте точки измерения с учётом тепловой нагрузки изделий, оснастки и поддонов; записывайте перерегулирование при нагреве, стабильный участок выдержки и охлаждение; Кривая без нагрузки служит только исходной базой для сравнения. Изображение иллюстрирует оборудование из каталога и служит для пояснения рассматриваемых кандидатов.