응용 가이드

에폭시 수지의 저온 탈포 적용 시나리오: 에폭시 저온 탈포에서는 점도와 작업 가능 시간을 함께 측정하여 가열로 인한 조기 경화를 방지합니다. 단면 기포, 경화 후 기공 또는 접착 결과로 탈포 효과를 평가하고, 혼합 후 처리까지의 대기 시간을 기록합니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

포팅제의 진공 탈포 적용 시나리오: 포팅제는 용기 여유 공간과 혼합 후 대기 시간을 확인하고, 실제 포팅 단면으로 검증합니다. 먼저 소량의 재료로 감압 시 발포와 넘침을 관찰한 뒤 용기 여유 공간과 단계별 배기 방식을 정합니다; 더 낮은 압력만을 추구하지 않습니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

커넥터 열 안정성 시험 적용 시나리오: 커넥터는 플라스틱 변형, 도금층 변화 및 접촉 성능을 점검하고, 냉각 후 측정 조건을 관리합니다. 공작물, 지그 및 트레이의 열부하에 따라 측정점을 배치하고, 승온 오버슈트, 안정된 보온 구간 및 냉각 과정을 기록합니다; 무부하 곡선은 기준 자료로만 사용합니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

전자용 접착제의 저산소 경화 적용 시나리오: 전자용 접착제는 산소가 경화 반응에 영향을 주는지 확인하고, 실제 접착층 두께에서 저산소 공정과 기존 공정을 비교합니다. 온도 제어 정밀도와 온도 분포 균일도를 각각 정의합니다. 제어 센서의 변동값으로 유효 작업 영역의 측정 지점 간 온도 차이를 대신할 수 없습니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

센서 모듈 에이징 적용 시나리오: 센서 에이징은 처리 전후의 영점과 응답을 비교하여, 에이징 선별 효과와 손상을 구분합니다. 실제 장입 상태에서 순환 공기 통로가 막히는지 검증합니다; 열충격에 민감한 소재는 가열·냉각 속도와 시료 내부의 온도 차이도 함께 확인합니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

디스플레이 패널 접착층 경화 적용 시나리오: 패널 접착층은 두께가 달라지는 부분과 가장자리의 경화를 확인하고, 지그 지지 상태 및 열변형을 관찰합니다. 최고 온도 등급은 시료의 공정 온도가 아닙니다. 소재의 내열성, 휘발 성분, 지그, 밀봉 및 센서의 사용 한계를 항목별로 확인합니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.

PCB 코팅 경화 적용 시나리오: PCB 코팅은 기판 중앙과 가장자리 온도, 코팅 경화 및 열에 민감한 부품의 상태를 확인합니다. 공작물, 지그 및 트레이의 열부하에 따라 측정점을 배치하고, 승온 오버슈트, 안정된 보온 구간 및 냉각 과정을 기록합니다; 무부하 곡선은 기준 자료로만 사용합니다. 이미지는 카탈로그 제품의 예시이며 후보 장비를 설명하기 위한 것입니다.