製品

安勝 ESC-PCO288-T2 加圧オーブン（加圧硬化炉） は、5G 通信モジュールのパッケージング、IGBT パワー半導体、Mini-LED の大規模生産向けに設計された288L の汎用精密熱処理装置です。 中核機能は 10kg/cm² の高圧制御です。物理的な高圧作用でキャピラリーアンダーフィル（CUF）のボイドを解消し、パッケージング工程の気泡を完全に除去して、部品の放熱効率と長期運転の信頼性を大幅に高めます。

安勝 ESC-PCO640-T2 加圧オーブン（加圧硬化炉） は、IGBT パワー半導体モジュールのパッケージング、先進パッケージング（2.5D/3D IC）、大型電子部品の脱泡硬化向けに設計された640L の大容量フラッグシップ精密装置です。 中核機能は 10kg/cm² の高圧制御です。物理的な高圧作用でキャピラリーアンダーフィル（CUF）とエポキシ封止のボイドを解消し、気泡を物理的に完全に除去して、チップの放熱効率と長期運転の信頼性を大幅に高めます。

安勝 ESC-PCO96-T2 加圧オーブン（加圧硬化炉） は、IGBT パワー半導体のパッケージング、MEMS センサーの研究開発、先進パッケージ材料の脱泡向けに設計された96L の小型精密装置です。 中核機能は 10kg/cm² の高圧制御です。物理的な高圧作用でパッケージング工程のボイドと気泡を完全に除去し、チップの放熱効率と長期運転の信頼性を大幅に高めます。

安勝 ESC-LCO423-T5 無塵・無酸化オーブン は、5G 通信モジュール、精密金属部品、生化学・医療機器向けに設計された高性能な 423L の産業用熱処理装置です。 T5 高温運転に対応し、最高温度は 500℃ です。 PID 精密制御アルゴリズムを採用しています。 温度制御精度は ±0.1℃ です。 温度分布の均一性は ±2.0% です。 極限の温度環境でも高付加価値試料の熱的一貫性を確保します。