用途別ガイド

樹脂ポッティング前の脱泡の適用場面：樹脂ポッティング前に、脱泡した試料と未脱泡の試料の硬化断面を比較し、混合から処理までの待ち時間を記録します。 圧力は絶対圧力で記載し、測定位置を明記します； ポンプ側の到達真空度は、湿潤試料を装入したチャンバー内の運転圧力を示すものではありません。 画像はカタログ製品の参考イメージであり、候補となる装置を説明するためのものです。

精密部品の真空除湿の適用場面：精密部品は止まり穴や隙間の残水を調べ、配置方向による違いと乾燥後の寸法変化を比較します。 残留水分、残留溶媒、恒量などの材料終点で乾燥完了を判断し、試料温度、運転圧力、ベント後の再吸湿も記録します。 画像はカタログ製品の参考イメージであり、候補となる装置を説明するためのものです。

残留溶媒の管理の適用場面：残留溶媒に対応した測定方法を選び、排気凝縮物、ポンプ保護、容器深さを試料試験に含めます。 揮発物の種類に応じてポンプ、シール、コールドトラップまたは凝縮回収装置の適合性を確認します； 一般的な真空オーブンの構成から、可燃性溶媒への適合を推定することはできません。 画像はカタログ製品の参考イメージであり、候補となる装置を説明するためのものです。

熱に敏感な材料の低温脱水の適用場面：熱に敏感な材料は、まず変形や分解が生じる温度限界を確認し、試料温度と残留水分の両方で低温脱水の効果を判断します。 試料、トレー、加熱面の接触方法を確認します。 低圧では伝熱条件が変わるため、コントローラーが設定値に達していても試料内部はまだ昇温中の場合があります。 画像はカタログ製品の参考イメージであり、候補となる装置を説明するためのものです。

チップ封止、無酸素温度制御、酸化膜除去、歩留まり向上に使用します。

電極シート、注液前処理、深度真空乾燥の工程に使用します。

LED、BGA、COB などのデバイスの洗浄と表面改質に対応します。

医療機器の滅菌前処理、清浄乾燥、医薬品包装の表面活性化に使用します。