
ESC-NVO216-T6
ESC-NVO216-T6 窒素導入真空オーブン
安勝 ESC-NVO216-T6 窒素導入真空オーブン は、半導体 IGBT のパッケージングおよびパワーモジュールの硬化向けに設計された中・大型装置です。 超高温運転に対応し、最高温度は 600℃ です。 チャンバー容積は 216L です。 温度制御精度は ±0.5℃ です。 中核技術は、15分以内に酸素濃度を 20ppm 未満へ下げる急速酸素低減と、熱衝撃を解消する窒素予熱システムです。酸化欠陥を防止し、高い温度分布の均一性を確保します。 精密な窒素節約バルブを装備し、運用コストを 25% 削減できます。 データの監査追跡に対応し、改ざんできない温度・圧力の履歴記録をワンクリックで出力できます。研究と試作生産に安全で理想的な、全工程を追跡できる熱処理環境を提供します。
- 内槽寸法500*500*500 mm
- 使用温度範囲A:室温+25~200℃;B:室温+35~300℃;C:室温+45~400℃;D:室温+50~500℃;E:室温+60~600℃
