知識中心

導線架清潔乾燥裝置選型要點：導線架檢查盲區殘水、表面顆粒與後續鍵合表現，固定清洗後等待時間。 分別確認抽真空、充氮和加熱的執行順序，以及真空模式下循環風機能否執行。對壓力轉換敏感的樣品先做小樣驗證。

導線架清潔乾燥製程驗證與風險控制：導線架檢查盲區殘水、表面顆粒與後續鍵合表現，固定清洗後等待時間。 分別確認抽真空、充氮和加熱的執行順序，以及真空模式下循環風機能否執行。對壓力轉換敏感的樣品先做小樣驗證。

封裝膠固化除泡裝置選型要點：封裝膠除泡與固化分開評價，避免減壓起泡或提前固化影響灌封。 在冷卻與取出階段繼續檢查氧化和回潮風險；同時核對排氣路線、供氣中斷響應與現場通風條件。

封裝膠固化除泡製程驗證與風險控制：封裝膠除泡與固化分開評價，避免減壓起泡或提前固化影響灌封。 在冷卻與取出階段繼續檢查氧化和回潮風險；同時核對排氣路線、供氣中斷響應與現場通風條件。

功率器件應力釋放裝置選型要點：功率器件應力釋放應結合翹曲或應力檢測，確認實際樣品溫度曲線。 把允許氧含量、達到該狀態的時間和保持階段分開驗收；記錄氮氣純度、供氣壓力與耗氣情況。

功率器件應力釋放製程驗證與風險控制：功率器件應力釋放應結合翹曲或應力檢測，確認實際樣品溫度曲線。 把允許氧含量、達到該狀態的時間和保持階段分開驗收；記錄氮氣純度、供氣壓力與耗氣情況。

陶瓷基板熱處理裝置選型要點：陶瓷基板檢查支撐、翹曲與熱衝擊，製程溫度超出烘箱範圍時另行評估爐型。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。

陶瓷基板熱處理製程驗證與風險控制：陶瓷基板檢查支撐、翹曲與熱衝擊，製程溫度超出烘箱範圍時另行評估爐型。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。