
ESC-CLO100-T5
ESC-CLO100-T5 潔淨烘箱
- 內箱尺寸500*500*400 mm
- 工作溫度範圍25~500 ℃
共 5 項
分類:潔淨烘箱清除篩選

ESC-CLO100-T5

ESC-CLO211-T5

ESC-CLO423-T5

ESC-CLO640-T5

ESC-CLO4500-T5
機型對照
依樣品尺寸、裝載方式和溫度條件篩選。選配項目會在產品詳情中個別列出。
| 型號 | 工作室尺寸 | 工作溫度範圍 | 詳情與配置 |
|---|---|---|---|
| ESC-CLO100-T5 | 500*500*400 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO211-T5 | 650*650*500 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO423-T5 | 650*650*1000 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO640-T5 | 800*800*1000 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO4500-T5 | 3000*1000*1500 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
設備用途
ESSENSCI CLO 系列依潔淨環境下的加熱和乾燥需求配置過濾與循環系統,供精密光電組件、半導體材料及醫療器材相關製程評估選用。選型應明確要控制的是腔內空氣顆粒還是工件表面沉積,並在約定溫度、裝載和操作狀態下驗收。
相關名稱:無塵烘箱、潔淨烤箱
HUD 透鏡、光電組件和顯示面板材料對表面顆粒敏感。採用實際載具檢查加熱後的顆粒沉積、表面狀態與工件溫度,避免僅以空載空氣檢測替代產品評估。
半導體材料、精密零組件及載具的乾燥需兼顧溫度和汙染控制。說明材料釋氣、工件清潔狀態及包裝方式,評估它們對過濾系統和腔內環境的影響。
醫療器材和耗材包裝相關乾燥應按產品需求確定顆粒、溫度與水分終點。潔淨烘乾不能直接證明滅菌效果,需要滅菌時應個別執行相應製程驗證。
選型與驗收
明確顆粒粒徑、計數方法、取樣位置、溫度與空載或裝載狀態。將開門裝卸、運轉穩定及過濾器更換後的恢復過程納入設備評估。
檢查耐高溫高效過濾器的適用溫度、安裝密封、循環路徑和維護空間。承載盤、包裝和工件不能隨意阻塞風路,應驗證典型裝載下的溫度及顆粒表現。
CLO 的氮氣系統、氧含量分析儀及水冷等選項需按配置確認。若顆粒與防氧化都是主要目標,可比較 LCO 系列,並分別約定兩項指標。
常見問題
不能由名稱作此保證。工件、包裝、承載盤、開門操作及過濾維護都可能帶入顆粒。應按規定操作條件檢測腔內環境,並採用適合的方法評估工件表面。
潔淨室條件與設備內部性能需要分別確認。設備過濾、密封、循環風及裝載操作會影響腔內顆粒,需在實際安裝和運轉條件下驗證。
CLO 重點評估潔淨加熱與顆粒控制,LCO 則同時評估顆粒和防氧化需求。具體氣氛與過濾配置應按型號確認,兩類指標不能相互替代。
先依聚醯亞胺材料的固化條件範圍、殘留溶劑與表面顆粒要求,確認溫度、排氣及過濾方案。選擇 PI 固化爐時,還需確認是否有低氧需求;若有,可比較 LCO。CLO 的應用應以實際塗層的固化、附著及顆粒檢測結果驗證,不能只看空載潔淨等級。
光阻預烘、後烘與 PI 固化的處理目的及溫度條件範圍不同,應分別依配方要求設定程式。還需評估溶劑釋放、過濾器耐溫及交叉汙染的影響;共用設備前,應驗證清潔流程、殘留物與工件表面結果。
更換週期與工作溫度、材料釋氣、顆粒負荷及開門操作有關,應結合壓差、風量、顆粒檢測與過濾器狀態制定維護計畫。更換後需檢查安裝密封,並重新量測規定操作條件下的顆粒與溫度分佈,不能只依固定月數判斷。
請提供工件與載具尺寸、裝載量、工作溫度、目標顆粒粒徑及計數要求,並說明檢測採用空載或滿載。若還需要氮氣、氧含量檢測、水冷或記錄功能,應在同一份配置表中列明,以相同檢測條件比較報價。
製程知識
ESSENSCI · 製程討論
請告訴我們材料、樣品尺寸、單批數量和目標溫度。我們會結合氣氛、裝載與現場條件,和您討論選型方案。
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