ESC-PCO96-T2

產品與製程定位

ESC-PCO96-T2 壓力烘箱供功率半導體封裝、感測器及封裝材料評估壓力固化或脫泡流程。規格列出溫度、壓力與選配真空系統。選型時需按膠材、工件及固化需求確認壓力與溫度曲線，不能僅以設備壓力值判定最終封裝品質。

選型規格重點

項目	已發布規格
內箱尺寸	400*600*400 mm
工作溫度範圍	25~250 ℃
壓力	10 kg/cm²
真空系統	內建真空泵（選配）

系列選項與選配配件須按實際訂購配置確認。

適用製程與評估方向

可將膠材脫泡與固化結果分別評估，以實際封裝件的空洞檢測及後續測試確認條件。若製程需先抽真空再加壓，應確認選配真空系統及各階段的操作要求。

選型前應確認

• 膠材與工件所需的壓力、溫度及保持曲線為何？
• 是否需選配真空系統，如何安排抽氣與加壓順序？
• 以何種空洞檢測或封裝測試判定結果？
• 請提供現場電源電壓、頻率與相數，以便確認供電配置及介面。

相關應用與詢價

• 半導體封裝

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