應用指南

PCB 塗覆固化應用場景：PCB 塗覆檢查板中心與邊緣溫度、塗層固化和熱敏元件狀態。 按工件、夾具與托盤的熱負荷佈置測點，記錄升溫過沖、保溫穩定段與冷卻過程；空載曲線只作為基線。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。