
ESC-CLO100-T5
ESC-CLO100-T5 洁净烘箱
- 内箱尺寸500*500*400 mm
- 工作温度范围25~500 ℃
共 5 条
分类:清洁烘箱清除筛选

ESC-CLO100-T5

ESC-CLO211-T5

ESC-CLO423-T5

ESC-CLO640-T5

ESC-CLO4500-T5
机型对照
按样品尺寸、装载方式和温度条件筛选。选配项目在产品详情中单独列出。
| 型号 | 工作室尺寸 | 工作温度范围 | 详情与配置 |
|---|---|---|---|
| ESC-CLO100-T5 | 500*500*400 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO211-T5 | 650*650*500 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO423-T5 | 650*650*1000 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO640-T5 | 800*800*1000 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-CLO4500-T5 | 3000*1000*1500 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
设备用途
ESSENSCI CLO 系列围绕洁净环境下的加热和干燥需求配置过滤与循环系统,面向精密光电组件、半导体材料及医疗器械相关工艺。选型应明确要控制的是腔内空气颗粒还是工件表面沉积,并在约定温度、装载和操作状态下验收。
相关称呼:无尘烘箱、洁净烤箱
HUD 透镜、光电组件和显示面板材料对表面颗粒敏感。采用实际载具检查加热后的颗粒沉积、表面状态与工件温度,避免仅以空载空气检测替代产品评价。
半导体材料、精密部件及载具的干燥需兼顾温度和污染控制。说明材料释气、工件清洁状态及包装方式,评估它们对过滤系统和腔内环境的影响。
医疗器械和耗材包装相关干燥应按产品需求确定颗粒、温度与水分终点。洁净烘干不能直接证明灭菌效果,需要灭菌时应独立开展相应工艺验证。
选型与验收
明确颗粒粒径、计数方法、取样位置、温度与空载或装载状态。将开门装卸、运行稳定及过滤器更换后的恢复过程纳入设备评价。
检查耐高温高效过滤器的适用温度、安装密封、循环路径和维护空间。托盘、包装和工件不能随意阻塞风路,应验证典型装载下的温度及颗粒表现。
CLO 的氮气系统、氧含量分析仪及水冷等选项需按配置确认。若颗粒与防氧化都是主要目标,可比较 LCO 系列,并分别约定两项指标。
常见问题
不能由名称作此保证。工件、包装、托盘、开门操作及过滤维护都可能带入颗粒。应按规定工况检测腔内环境,并采用适合的方法评价工件表面。
洁净室条件与设备内部性能需要分别确认。设备过滤、密封、循环风及装载操作会影响腔内颗粒,需在实际安装和运行条件下验证。
CLO 重点评估洁净加热与颗粒控制,LCO 则同时评估颗粒和防氧化需求。具体气氛与过滤配置应按型号确认,两类指标不能相互替代。
先依据聚酰亚胺材料的固化窗口、残留溶剂与表面颗粒要求确定温度、排气和过滤方案。对 PI 固化炉的选型,还需确认是否有低氧要求;有此要求时可比较 LCO。CLO 应用应以实际涂层的固化、附着与颗粒检测结果验证,不能只看空载洁净等级。
光刻胶预烘、后烘与 PI 固化的材料目的和温度窗口不同,应分别依据配方要求设定程序。还需评估溶剂释放、过滤器耐温及污染交叉影响;共用设备前应验证清洁流程、残留与工件表面结果。
更换周期与工作温度、材料释气、颗粒负荷和开门操作有关,应结合压差、风量、颗粒检测及过滤器状态制定维护计划。更换后检查安装密封,并复测规定工况下的颗粒与温度分布,不能只按固定月份判断。
提供工件与载具尺寸、装载量、工作温度、目标颗粒粒径和计数要求,说明检测采用空载还是满载。若还需氮气、氧含量检测、水冷或记录功能,应在同一份配置表中列明,按相同检测条件比较报价。
工艺知识
ESSENSCI · 工艺沟通
告诉我们材料、样品尺寸、单批数量和目标温度。我们会结合气氛、装载及现场条件沟通选型方案。
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