
ESC-IGO100-T6
ESC-IGO100-T6 无氧化烘箱
- 内箱尺寸500*500*400 mm
- 工作腔单腔/双腔/四腔
共 4 条
分类:无氧化烘箱清除筛选

ESC-IGO100-T6

ESC-IGO211-T6

ESC-IGO423-T6

ESC-IGO640-T6
机型对照
按样品尺寸、装载方式和温度条件筛选。选配项目在产品详情中单独列出。
| 型号 | 工作室尺寸 | 工作温度范围 | 详情与配置 |
|---|---|---|---|
| ESC-IGO100-T6 | 500*500*400 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
| ESC-IGO211-T6 | 650*650*500 mm | 25~600 °C | 查看配置 |
| ESC-IGO423-T6 | 650*650*1000 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
| ESC-IGO640-T6 | 800*800*1000 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
设备用途
ESSENSCI IGO 系列面向显示面板组件、半导体及特种电子元器件的防氧化热处理需求。无氧化描述的是希望达到的材料结果,并不表示腔体绝对无氧。设备方案应从允许的表面变化出发,确定温度、氧含量和完整处理时间。
相关称呼:防氧化烘箱
对金属端子和精密五金件,先规定颜色、表面状态或后续工序需要的评价指标。根据处理前后结果选择气氛窗口,避免将某个氧含量数字直接等同于合格表面。
显示面板大型组件需要同时关注表面氧化与不同位置的受热情况。用实际支架和装载验证循环风路径、气体置换及冷却过程。
半导体和特种电子元器件的结构及材料组合不同,应核对每种材料的耐温和气氛要求。把升温、保持及取出前冷却纳入同一验证流程。
选型与验收
提供材质、表面处理、初始状态、温度与允许氧化程度。需要低氧保持时,约定氧含量检测方法,并把保持时间和冷却终点写入验收条件。
IGO 公开配置包含氮气过滤与流量控制,可按需评估氧含量分析仪、多点温度监测及通讯接口。气源条件、取样位置与仪表校准均应明确。
HEPA 过滤和快速降温为可评估选项,需按温度、装载与工艺确认。低氧性能不能证明颗粒控制性能;若两项均为关键指标,可进一步比较 LCO 系列。
常见问题
不是。无氧化通常指控制材料氧化的工艺目标。是否满足要求取决于材料、温度、时间、气氛和冷却过程,应以测量曲线与样品结果共同判断。
还应比较有效装载、气氛管理、循环方式、氧含量检测及冷却条件。相同温度下,不同材料或工艺周期可能需要不同方案,宜采用同样样品与终点进行评估。
把颗粒与氧化分别设为验收项目,再评估 IGO 的相应选项或 LCO 无尘无氧化系列。过滤配置、低氧保持及二者在工作温度下的组合表现都需确认。
这些名称常用来描述减少氧化的需求,不代表设备内绝对无氧。应提供材料、处理温度、允许氧含量及表面评价方法,比较气路、密封、监测和冷却过程。IGO 按防氧化工艺选型;需要真空或洁净时,还应另外核对相应配置。
先区分氧化发生在升温、保持、冷却还是取出后,再核对供气纯度、腔体密封、测量位置和实际工件温度。装载遮挡、表面残留和开门温度也会影响结果,应把氧含量曲线与处理前后表面记录放在一起分析。
应明确计时起点是关门、开始供氮还是程序启动,并约定氧含量测量位置和达到目标后的保持条件。验收采用代表性装载,同时记录流量、气源及开门恢复过程,才能比较不同方案的实际生产节拍。
不同合金、镀层、表面残留及热容量会改变氧化与受热表现。共炉前应核对允许温度、释气和交叉污染,并对代表工件分别检测表面。相同的腔内氧含量与温度设定,不一定得到相同的零件结果。
工艺知识
ESSENSCI · 工艺沟通
告诉我们材料、样品尺寸、单批数量和目标温度。我们会结合气氛、装载及现场条件沟通选型方案。
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