
ESC-LCO100-T5
ESC-LCO100-T5 无尘无氧化烘箱
- 内箱尺寸500*500*400 mm
- 工作温度范围25~500 ℃
共 5 条
分类:无尘无氧化烘箱清除筛选

ESC-LCO100-T5

ESC-LCO211-T5

ESC-LCO423-T5

ESC-LCO640-T5

ESC-LCO4500-T5
机型对照
按样品尺寸、装载方式和温度条件筛选。选配项目在产品详情中单独列出。
| 型号 | 工作室尺寸 | 工作温度范围 | 详情与配置 |
|---|---|---|---|
| ESC-LCO100-T5 | 500*500*400 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-LCO211-T5 | 650*650*500 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-LCO423-T5 | 650*650*1000 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-LCO640-T5 | 800*800*1000 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
| ESC-LCO4500-T5 | 3000*1000*1500 mm | 25~500 ℃ | 查看配置 |
设备用途
ESSENSCI LCO 系列面向同时关注颗粒污染与氧化风险的精密组件热处理,将洁净循环和气氛要求共同纳入选型。无尘无氧化不是对零颗粒或零氧的承诺,适用性应由工作状态下的颗粒、氧含量、工件温度和材料结果共同验证。
相关称呼:洁净低氧烘箱、无氧化洁净烘箱、氮气洁净烘箱
HUD 透镜、大型光电组件及半导体组件需要兼顾表面沉积和氧化变化。用实际支架、托盘与材料检验热处理后表面,分别确认颗粒和气氛目标。
通讯模组和精密五金件的多层装载会影响置换气流和温度分布。先确定载具布局,再检查不同位置的氧含量变化、工件温度及表面结果。
生化医疗器械相关工艺需按照材料耐温、洁净要求与水分终点设定程序。低氧和过滤配置不能代替产品清洁、包装或灭菌验证。
选型与验收
将颗粒粒径、计数方法与采样位置写清,同时给出允许氧含量、保持时长及降氧时间。需要同步达到两项目标时,应明确开始保温的判定条件。
确认耐温高效过滤、氮气供给和氧含量检测的实际配置,以及相应工作温度。不要将配置清单中的可选项目视为每台设备的默认能力。
采用典型满载测试升温、保温、冷却及开门恢复。按需评估记录仪、水冷降温、推车与通讯接口,并约定温度、氧含量及颗粒检测记录。
常见问题
需结合工艺判断。设备内部颗粒、气氛、释气和清洁维护要求,与现场洁净室管理条件均有关;应在预定装载、温度和操作流程下验证。
不能。过滤主要针对颗粒,氧含量取决于供气、密封、置换及样品释气等条件。洁净与低氧应采用不同测量方法,并分别设置验收要求。
当工件既有颗粒指标,又要求控制加热和冷却中的氧化时,可评估 LCO。比较时应使用同样材料、装载和检测方法,确认组合配置是否满足全周期目标。
采购名称可能同时涉及颗粒和氧化控制,选型应把两类指标分开列出。LCO 可按洁净低氧组合工艺评估,核对工作温度下的过滤、供氮及氧含量检测配置,再用实际装载确认两项指标能否在同一阶段满足。
当配方或工件同时要求控制表面颗粒和氧化时,可评估 LCO。提供胶体固化窗口、释气和敏感表面要求,并确认过滤维护及排气条件。是否适用应由固化、附着或电性能等材料检测确定,不能仅凭胶体名称选择。
氧含量与水分是不同指标,不能互相替代。若材料对吸湿敏感,还应列出气源露点、材料初始与目标含水量、取样及转运条件,分别采用水分检测和氧含量记录验收。
恢复时间受开门时长、托盘与工件状态、供氮流量及过滤循环影响。约定关门后的计时起点与取样位置,同时记录颗粒和氧含量;在两项指标及温度都达到工艺要求后,再判断是否可以开始下一批处理。
工艺知识
ESSENSCI · 工艺沟通
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