
ESC-NO72-T6
ESC-NO72-T6 氮气烘箱
- 内箱尺寸400*450*400 mm
- 工作温度范围25~600 ℃
共 6 条
分类:氮气烘箱清除筛选

ESC-NO72-T6

ESC-NO100-T6

ESC-NO150-T6

ESC-NO270-T6

ESC-NO480-T6

ESC-NO1000-T6
机型对照
按样品尺寸、装载方式和温度条件筛选。选配项目在产品详情中单独列出。
| 型号 | 工作室尺寸 | 工作温度范围 | 详情与配置 |
|---|---|---|---|
| ESC-NO72-T6 | 400*450*400 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
| ESC-NO100-T6 | 500*400*500 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
| ESC-NO150-T6 | 500*500*600 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
| ESC-NO270-T6 | 600*500*900 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
| ESC-NO480-T6 | 800*600*1000 mm | A:室温+25~200;B:室温+35~300;C:室温+45~400;D:室温+50~500;E:室温+60~600 | 查看配置 |
| ESC-NO1000-T6 | 1000*1000*1000 mm | 25~600 ℃ | 查看配置 |
设备用途
ESSENSCI NO 系列以充氮气氛下的加热处理为选型主线,适合评估半导体芯片、精密光电元器件及新材料的气氛保护需求。氮气供给与腔内低氧状态需分别确认;需要减压干燥或抽真空置换时,应进一步比较 NVO 或 BVO 的真空配置。
相关称呼:氮气保护烘箱、充氮气烘箱、通氮干燥箱
芯片和光电元器件的允许氧含量、温度上限及敏感表面不同。以实际器件设定气氛和温度窗口,检查升温、保持及冷却全周期的氧化表现。
金属端子及精密五金件可评估充氮条件下的防氧化热处理。工件初始表面状态、气源杂质及装载方式均影响结果,需用处理后的表面指标验收。
新能源样件和新材料研发可比较不同气氛、温度与保持时间。若终点包含含水量,应单独明确水分检测和取样方法,不能用氧含量读数代替。
选型与验收
说明氮气纯度、可用供气压力、流量及连续供气条件。按需评估氧含量分析仪,约定测量位置、响应时间和报警要求,再比较完整降氧曲线。
核对循环风或热辐射配置,提供工件尺寸、托盘密度与单批质量。对于轻小样品检查气流扰动;对于重载工件以样品实际温度判断保温起点。
NO 公开配置提供自然降温、水冷或风冷等选择,具体方案按型号和工艺确认。冷却期间的气氛保持、取出温度和后续存放条件应与热处理程序一起评估。
常见问题
不能从氮气烘箱名称推定真空能力。若工艺需要抽真空或真空置换,应评估 NVO、BVO 等对应配置,并确认目标工作压力与程序。
NO 以氮气保护热处理为主线,IGO 以防氧化工艺需求为主线。比较时应核对气路、监测、循环、装载和冷却条件,以同一材料终点评价,不能凭名称判断氧含量高低。
不能。开门带入空气、密封状态、样品释气和气路流动都会改变腔内氧含量。需要低氧判定时,应使用合适的分析仪测量并记录实际工况。
这些是采购中常见的称呼,但不能仅凭名称确认真空、低氧或水分控制能力。NO 适合按氮气保护加热需求评估;需要抽真空时应比较 NVO 或 BVO,需要洁净颗粒控制时应比较 CLO 或 LCO,并分别列出验收指标。
先明确材料退火温度、表面氧化限值和所需冷却速度,再核对设备工作范围。氮气保护应覆盖材料敏感的加热、保持和冷却阶段,用工件实际温度及处理后的材料结果验收;仅有氮气接口不能证明退火工艺已经成立。
持续供气或分阶段补气应由密封、样品释气、开门频次和允许氧含量确定。建议在典型装载下记录降氧、保持与冷却曲线,并同时记录氮气消耗,再评估流量设置与程序,避免仅以较大流量判断效果。
定值控制围绕一个设定温度运行;程序控温可安排分段升温、保持及冷却条件。NO 的公开控制配置为触摸屏程序控制型,具体段数、计时起点和数据记录功能仍应按控制方案确认,尤其要区分空气温度与工件温度达到目标的时间。
工艺知识
ESSENSCI · 工艺沟通
告诉我们材料、样品尺寸、单批数量和目标温度。我们会结合气氛、装载及现场条件沟通选型方案。
请填写必填信息,我们将在工作日尽快回复。