ESC-PCO640-T2 压力烘箱

ESC-PCO640-T2的用途与配置

ESSENSCI PCO 系列面向 IGBT 功率模块、通讯模组、MEMS 及先进封装材料的加压固化需求。正压固化与真空脱气的作用和执行条件不同；是否需要先抽真空、何时加压及何时泄压，应结合材料配方和样品结果确定，不能将加压直接视为气泡已被排出。

底部填充固化

针对毛细底部填充 CUF 工艺，比较温度、压力施加时机与材料黏度变化。用约定方法检测固化后空洞和界面状态，避免仅根据加压过程判断处理效果。

环氧灌封处理

环氧灌封中的混合、灌注与固化阶段可能产生不同来源的气泡。先确认材料可用时间及固化窗口，再安排脱气和加压阶段，并检验卸压后的样品。

功率模块与电子封装

功率模块和大尺寸电子组件的治具及热容量会影响升温。验证模块内部或代表位置的实际温度，同时检查压力变化对组件结构及封装界面的影响。

本型号的选型参数

• 内箱尺寸: 800*1000*800 mm
• 工作温度范围: 25~250 ℃
• 压力: 10 kg/cm²
• 真空系统: 内置真空泵（选配）
• 真空度: 标准型真空（常压～-100KPa）/高真空
• 可选配件: ①记录仪；②氧含量分析仪；③干泵；④扫码枪；⑤过滤器；⑥通讯接口

工作室尺寸、装载间距与物料形态共同决定可用装载量。温度、真空、压力或气氛指标应结合实际装载和运行程序评估，选配项目与标准配置分别确认。

工艺与交付确认

把温压配方写完整

提供加压介质、工作压力、压力单位和基准、升压速度、保温保压时间及泄压条件。材料配方决定工艺窗口，应使用实际封装样品评估。

明确真空是否需要

PCO 的真空泵属于可选配置，选型时应明确是否需要预脱气、目标真空和执行顺序。正压能力不能代替真空能力，真空能力也不能证明具备正压固化条件。

确认联锁与验收方法

围绕工作压力、门锁、超温和异常停机确认控制逻辑，并约定冷却及泄压后开门条件。验收应同时查看温压曲线与样品空洞、界面等检测结果。

ESC-PCO640-T2: 请提供材料名称、工艺温度、单批数量、样品尺寸及现场供电条件，便于确定配置和验收项目。