应用指南

封装胶固化除泡应用场景：封装胶除泡与固化分开评价，避免减压起泡或提前固化影响灌封。 在冷却与取出阶段继续检查氧化和回潮风险；同时核对排气路线、供气中断响应与现场通风条件。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

引线框架清洁干燥应用场景：引线框架检查盲区残水、表面颗粒与后续键合表现，固定清洗后等待时间。 分别确认抽真空、充氮和加热的执行顺序，以及真空模式下循环风机能否运行。对压力转换敏感的样品先做小样验证。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

IGBT 模块低氧固化应用场景：IGBT 模块在胶层与内部热负荷较大位置布点，以封装后结果确认固化。 明确氧分析仪的取样位置、响应延迟和校准方法。应在真实装载及开门后恢复条件下测试，不能用气源纯度替代腔体氧含量。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

低氧批次一致性应用场景：低氧批次一致性应对比装载和开门操作变化，保留氧曲线及处理结果。 明确氧分析仪的取样位置、响应延迟和校准方法。应在真实装载及开门后恢复条件下测试，不能用气源纯度替代腔体氧含量。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

真空置换联合降氧应用场景：真空置换记录每段压力、充气终点及氧读数，检查样品能否承受压力转换。 把允许氧含量、达到该状态的时间和保持阶段分开验收；记录氮气纯度、供气压力与耗气情况。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

氧含量报警策略应用场景：氧报警核对延迟、触发记录和设备响应，并验证探头失效是否能被识别。 在冷却与取出阶段继续检查氧化和回潮风险；同时核对排气路线、供气中断响应与现场通风条件。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

降氧时间优化应用场景：降氧时间比较相同装载、初始氧状态与气源条件下的完整曲线。 分别确认抽真空、充氮和加热的执行顺序，以及真空模式下循环风机能否运行。对压力转换敏感的样品先做小样验证。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。