应用指南

树脂灌封前脱泡应用场景：树脂灌封前比较脱泡与未脱泡的固化截面，记录混合到处理的等待时间。 把压力写成绝对压力并注明测量位置；泵端极限真空不代表装入湿样品后腔体内的工作压力。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

精密零件真空除湿应用场景：精密零件检查盲孔和间隙中的残水，对比不同摆放方向和干燥后尺寸变化。 以残余水分、残留溶剂或恒重等材料终点判断干燥完成，同时记录样品温度、工作压力和放气后的回潮情况。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

残留溶剂控制应用场景：残留溶剂需选择对应检测方法，并将排气冷凝物、泵保护与容器深度纳入试样。 按挥发物种类核对泵、密封件、冷阱或冷凝收集装置的兼容性；普通真空烘箱的配置不能推定适用于易燃溶剂。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

热敏材料低温脱水应用场景：热敏材料先确认变形或降解的温度边界，用样品温度与残余水分同时判定低温脱水效果。 核对样品、托盘与加热面的接触方式。低压下传热条件改变，控制器达到设定值时样品内部可能仍在升温。 图片为目录产品示意，用于说明候选设备。

用于芯片封装、无氧控温、去氧化层与良率提升。

用于极片、注液前处理和深度真空干燥流程。

适配 LED、BGA、COB 等器件的清洗与表面改性。

用于器械灭菌前处理、洁净干燥和医药包装表面活化。