應用指南

樹脂灌封前脫泡應用場景：樹脂灌封前比較脫泡與未脫泡的固化截面，記錄混合到處理的等待時間。 把壓力寫成絕對壓力並註明量測位置；幫浦端極限真空不代表裝入濕樣品後腔體內的工作壓力。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

精密零件真空除濕應用場景：精密零件檢查盲孔和間隙中的殘水，對比不同擺放方向和乾燥後尺寸變化。 以殘餘水分、殘留溶劑或恆重等材料終點判斷乾燥完成，同時記錄樣品溫度、工作壓力和放氣後的回潮情況。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

殘留溶劑控制應用場景：殘留溶劑需選擇對應檢測方法，並將排氣冷凝物、泵保護與容器深度納入試樣。 按揮發物種類核對泵、密封件、冷阱或冷凝收集裝置的相容性；普通真空烘箱的配置不能推定適用於易燃溶劑。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

熱敏材料低溫脫水應用場景：熱敏材料先確認變形或降解的溫度邊界，用樣品溫度與殘餘水分同時判定低溫脫水效果。 核對樣品、托盤與加熱面的接觸方式。低壓下傳熱條件改變，控制器達到設定值時樣品內部可能仍在升溫。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

用於晶片封裝、無氧控溫、去氧化層與良率提升。

用於極片、注液前處理和深度真空乾燥流程。

適配 LED、BGA、COB 等器件的清洗與表面改性。

用於器械滅菌前處理、潔淨乾燥和醫藥包裝表面活化。