應用指南

低氧固化視窗建立應用場景：低氧固化視窗比較不同氧狀態下的固化程度與介面結果，確認材料端點。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

批次樣品溫差控制應用場景：批次溫差應同時記錄各位置材料結果，判斷溫差是否對應乾燥或固化差異。 按工件、夾具與托盤的熱負荷佈置測點，記錄升溫過沖、保溫穩定段與冷卻過程；空載曲線只作為基線。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

升溫曲線穩定性確認應用場景：升溫穩定性檢查過沖、重複啟動差異和樣品追隨情況，避免只擷取保溫曲線。 將控溫精度與溫度場均勻度分別定義。控制探頭的波動不能替代有效工作區各測點之間的溫差。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

大腔體熱風循環驗證應用場景：大腔體循環檢查門側、角部和迴風口附近，觀察工件是否遮擋風路。 按實際裝載驗證循環風道是否被遮擋；對熱衝擊敏感材料同時檢查升降溫速率與樣品內部溫差。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

滿載溫度場複測應用場景：滿載複測保留夾具重量、托盤層數和樣品間距，檢查裝載中心的升溫滯後。 最高溫度等級不是樣品製程溫度。逐項核對材料耐溫、揮發物、夾具、密封和感測器的使用邊界。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

多點溫度布點驗收應用場景：多點驗收先固定有效工作區和測點座標，再比較同一穩定段的各點溫差。 按工件、夾具與托盤的熱負荷佈置測點，記錄升溫過沖、保溫穩定段與冷卻過程；空載曲線只作為基線。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

電池材料惰性氣氛處理應用場景：電池材料將氧控制與水分檢測分開，記錄乾燥後轉移的暴露時間。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

敏感器件充氮儲存應用場景：器件儲存在開門和取出後仍需檢查回潮，記錄儲存時長及外部包裝條件。 把允許氧含量、達到該狀態的時間和保持階段分開驗收；記錄氮氣純度、供氣壓力與耗氣情況。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

高分子材料低氧固化應用場景：高分子材料同時觀察顏色、固化程度與脆化，核對材料是否允許低氧固化。 在冷卻與取出階段繼續檢查氧化和回潮風險；同時核對排氣路線、供氣中斷響應與現場通風條件。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

金屬端子防氧化熱處理應用場景：金屬端子區分氧化變色與清洗殘留造成的汙染，用後續焊接或接觸效能判斷影響。 分別確認抽真空、充氮和加熱的執行順序，以及真空模式下循環風機能否執行。對壓力轉換敏感的樣品先做小樣驗證。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

易氧化粉體烘乾應用場景：粉末用實際鋪料厚度試驗，檢查揚塵、結塊及處理後的氧化狀態。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

包裝材料低壓乾燥應用場景：包裝材料檢查層間黏連、收縮和乾燥後的密封效能，分別取堆疊中心與邊緣樣品。 核對樣品、托盤與加熱面的接觸方式。低壓下傳熱條件改變，控制器達到設定值時樣品內部可能仍在升溫。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。