應用指南

封裝膠固化除泡應用場景：封裝膠除泡與固化分開評價，避免減壓起泡或提前固化影響灌封。 在冷卻與取出階段繼續檢查氧化和回潮風險；同時核對排氣路線、供氣中斷響應與現場通風條件。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

導線架清潔乾燥應用場景：導線架檢查盲區殘水、表面顆粒與後續鍵合表現，固定清洗後等待時間。 分別確認抽真空、充氮和加熱的執行順序，以及真空模式下循環風機能否執行。對壓力轉換敏感的樣品先做小樣驗證。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

IGBT 模組低氧固化應用場景：IGBT 模組在膠層與內部熱負荷較大位置布點，以封裝後結果確認固化。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

低氧批次一致性應用場景：低氧批次一致性應對比裝載和開門操作變化，保留氧曲線及處理結果。 明確氧分析儀的取樣位置、響應延遲和校正方法。應在真實裝載及開門後恢復條件下測試，不能用氣源純度替代腔體氧含量。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

真空置換聯合降氧應用場景：真空置換記錄每段壓力、充氣終點及氧讀數，檢查樣品能否承受壓力轉換。 把允許氧含量、達到該狀態的時間和保持階段分開驗收；記錄氮氣純度、供氣壓力與耗氣情況。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

氧含量報警策略應用場景：氧報警核對延遲、觸發記錄和裝置響應，並驗證探頭失效是否能被識別。 在冷卻與取出階段繼續檢查氧化和回潮風險；同時核對排氣路線、供氣中斷響應與現場通風條件。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

降氧時間最佳化應用場景：降氧時間比較相同裝載、初始氧狀態與氣源條件下的完整曲線。 分別確認抽真空、充氮和加熱的執行順序，以及真空模式下循環風機能否執行。對壓力轉換敏感的樣品先做小樣驗證。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。