應用指南

環氧樹脂低溫除泡應用場景：環氧低溫除泡同時監測黏度與可操作時間，避免加熱提前固化。 用截面氣泡、固化後的孔隙或黏著結果評估脫泡效果，並記錄混合後到處理的等待時間。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

灌封膠真空脫泡應用場景：灌封膠檢查容器餘量與混合後等待時間，並用實際灌封截面驗證。 先用少量材料觀察減壓時的起泡和溢位，再確定容器餘量及分段抽氣方式；避免只追求更低壓力。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

聯結器熱穩定測試應用場景：聯結器檢查塑膠變形、鍍層變化與接觸效能，並控制冷卻後量測條件。 按工件、夾具與托盤的熱負荷佈置測點，記錄升溫過沖、保溫穩定段與冷卻過程；空載曲線只作為基線。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

電子膠水低氧固化應用場景：電子膠水確認氧是否影響固化反應，以實際膠層厚度比較低氧與原製程。 將控溫精度與溫度場均勻度分別定義。控制探頭的波動不能替代有效工作區各測點之間的溫差。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

感測器模組老化應用場景：感測器老化應對比處理前後零點和響應，區分老化篩選與損傷。 按實際裝載驗證循環風道是否被遮擋；對熱衝擊敏感材料同時檢查升降溫速率與樣品內部溫差。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

顯示面板膠層固化應用場景：面板膠層在厚薄變化和邊緣位置檢查固化，觀察夾具支撐與熱變形。 最高溫度等級不是樣品製程溫度。逐項核對材料耐溫、揮發物、夾具、密封和感測器的使用邊界。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。

PCB 塗覆固化應用場景：PCB 塗覆檢查板中心與邊緣溫度、塗層固化和熱敏元件狀態。 按工件、夾具與托盤的熱負荷佈置測點，記錄升溫過沖、保溫穩定段與冷卻過程；空載曲線只作為基線。 圖片為目錄產品示意，用於說明候選裝置。