用語集

真空乾燥は、低圧環境で水分や溶剤の沸点を下げ、材料から比較的低い温度で揮発させる熱処理工程です。熱に弱い材料、電子部品、電池材料に適し、酸化、変形、残留物のリスクを減らせます。ESSENSCIの真空オーブンや窒素導入型真空オーブンは、このような工程条件でよく使用されます。

真空度はチャンバー内の気体圧力が大気圧よりどの程度低いかを示し、真空乾燥、脱泡、気密試験の性能を判断する重要なパラメータです。真空度がより安定していれば、沸点の低下、揮発分の排出、工程の再現性向上に役立ちます。装置選定時には、到達真空度、排気速度、チャンバーのシール構造を併せて確認する必要があります。

真空脱泡は、負圧によって気泡の膨張と放出に対する抵抗を下げ、接着剤、樹脂、スラリー、試料の内部に取り込まれた気体を除去する工程です。封止、塗工、ポッティングの品質を高め、空隙や界面欠陥を減らせます。真空オーブンと真空漏れ検査装置のどちらでも、負圧環境の制御が必要になることがあります。