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退火是將材料加熱至一定溫度、維持一段時間後緩慢冷卻的熱處理程序，用於釋放應力、改善組織或穩定性能。半導體、金屬零件及新材料研發常需要精確控制退火溫度與氣氛。真空或無氧環境可減少退火過程中的氧化影響。