術語詞典

真空乾燥是在低壓環境下降低水分或溶劑的沸點，使物料在較低溫度下完成揮發的熱處理製程。適用於熱敏感材料、電子元件及電池材料，可降低氧化、變形與殘留風險。ESSENSCI 的真空烘箱與充氮真空烘箱常用於這類製程條件。

真空度表示腔體內氣體壓力低於大氣壓的程度，是判斷真空乾燥、脫泡及密封性測試能力的關鍵參數。真空度越穩定，越有助於降低沸點、排出揮發物並改善製程一致性。選型時應同時關注極限真空、抽氣速度及腔體密封結構。

真空脫泡是利用負壓降低氣泡膨脹與逸出的阻力，去除膠材、樹脂、漿料或樣品內部夾帶的氣體。它可改善封裝、塗佈及灌封品質，減少孔洞與界面缺陷。真空烘箱與真空測漏設備都可能涉及負壓環境控制。